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更新時間：2026-01-14 
瀏覽次數：121. 技術背景與行業挑戰
Asahi Diamond 在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的制造過程中，晶圓的表面研磨是一項關鍵技術。由于這些材料具有極的高的硬度，傳統的研磨工具往往面臨“耐用性"與“鋒利度"難以兼得的困境。
傳統金屬結合劑（Metal Bond）：通常耐磨性好，但容易堵塞，難以實現精細研磨。
傳統玻璃結合劑（Vitrified Bond）：自銳性好，研磨鋒利，但磨損較快，壽命相對較短。
M-cloud 系列產品的核心突破在于其獨特的**“超多孔質構造"（Ultra-porous structure）**。
結構創新：通過特殊的制造工藝，該砂輪在保持金屬結合劑高結合強度的基礎上，構建了高密度的微孔結構。
容屑空間：這種結構顯著增加了砂輪的容屑空間，有效抑制了研磨過程中因切屑堆積導致的“目詰まり"（堵塞）現象。
性能平衡：這一設計打破了傳統金屬結合劑砂輪僅適用于粗磨的局限，成功將金屬結合劑的高耐磨性與玻璃結合劑的高鋒利度結合在同一產品中。
M-cloud 砂輪旨在為硬脆材料提供一種高效率、長壽命的研磨解決方案。
適用范圍廣：不僅適用于碳化硅（SiC）晶圓，還廣泛適用于氮化鎵（GaN）、藍寶石（Sapphire）及玻璃等材料的表面研削。
細粒度研磨：得益于其特殊的孔隙結構，該產品能夠實現細粒度的研磨加工，滿足半導體行業對表面質量的嚴苛要求。
加工穩定性：在保持與玻璃結合劑砂輪同等切削性能的同時，其金屬結合劑的特性保證了工具在長時間加工中的尺寸穩定性，減少了修整頻率。
M-cloud 代表了精密研磨工具領域的一次重要技術迭代。它通過材料科學與結構設計的創新，解決了硬脆材料加工中效率與成本的平衡難題，為電子半導體行業的精密加工提供了新的技術選項。
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