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Suiho特氟龍脫氣膜技術解析:非多孔PTFE結構與微氣泡去除機制

更新時間:2026-01-07      瀏覽次數:51


一、 行業背景與技術痛點

隨著半導體器件制造向微細化發展,以及300mm晶圓和大型LCD基板的普及,生產技術對精度的要求達到了前的所的未的有的高度。在這一進程中,藥液中肉眼難以察覺的**微氣泡(Microbubbles)**已成為制約良率的關鍵隱患。

微氣泡會導致顯影液分布不均、光刻膠殘留(Resist remaining)以及蝕刻工藝偏差等各類器件缺陷。因此,開發一種能夠高效、徹的底去除藥液中溶解氣體的脫氣技術,已成為半導體與液晶制造領域的迫切需求。

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二、 核心材料:非多孔PTFE中空纖維膜

水晶科技(Suiho Techno)的脫氣膜之所以能在高精尖制造領域獲得廣泛信賴,核心在于其獨特的膜材料選擇物理結構設計

  1. 材質優勢:四氟乙烯樹脂(PTFE)產品采用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,簡稱PTFE,即特氟龍)作為核心材料。這種材料具有極的高的化學惰性,賦予了膜組件卓的越的耐藥性、耐溶劑性及耐熱性。這使得該脫氣膜能夠直接應用于顯影液、光刻膠、蝕刻液、電鍍液及超純水等嚴苛化學環境中,而不會發生腐蝕或性能衰減。

  2. 結構革新:非多孔(Non-porous)設計與傳統的多孔膜不同,Suiho脫氣膜采用了非多孔中空絲膜結構。這一設計具有雙重優勢:

    • 安全性: 徹的底杜絕了藥液向真空側泄漏(Leak)的風險,保障了工藝環境的安全與潔凈。

    • 耐用性: 采用不易折斷的非多孔中空絲膜,相比傳統結構具有更優異的機械強度和使用壽命。

三、 物理機制:基于分壓差的脫氣原理

Suiho脫氣膜的運作并非簡單的物理過濾,而是一個基于氣體擴散定律的物理化學過程。

  1. 真空壓差驅動脫氣機制的核心在于利用分壓差。設備將PTFE中空纖維膜的外側保持真空狀態,而藥液則在膜的內側流動

  2. 氣體選擇性透過由于膜內側藥液中溶解氣體的分壓高于真空側,氣體分子會通過四氟乙烯樹脂的管壁,從高壓側(藥液)向低壓側(真空)擴散。這一過程實現了對溶解在藥液中氣體的高效去除,且不會對藥液本身造成污染或損耗。

四、 系統設計:緊湊化與大容量

針對現代晶圓廠(Fab)對空間利用率的極的高要求,Suiho在設計上實現了突破。

  • 高密度集成: 通過增加非多孔中空絲膜的束數,大幅增加了單位體積內的膜面積。

  • 緊湊設計: 在保證大流量處理能力(適配300mm晶圓產線需求)的同時,實現了設備的省空間化與配管簡素化。

五、 應用場景與價值

目前,該技術已廣泛應用于:

  • 半導體制造: 顯影液、光刻膠液、漂洗液、蝕刻液及電鍍液的脫氣處理。

  • 精密檢測: 顆粒計數器(Particle Counter)中,對可能影響測定值的樣品液進行脫氣,確保檢測數據的準確性。

  • 其他領域: 精密涂布液及打印機墨水的脫氣。

結語

水晶科技的特氟龍脫氣膜,通過非多孔PTFE材料真空分壓脫氣機制的完的美結合,成功解決了微氣泡導致的工藝缺陷難題。它不僅提供了高純度的藥液處理方案,更以其緊湊的設計和卓的越的耐腐蝕性,成為了半導體與液晶制造中不的可的或的缺的關鍵組件。


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